TSE3221S 是单组份加成型（铂金催化）加热固化有机硅粘接密封胶，半透明可流动液态，无需双组份混合、无需底涂即可粘接金属、塑料、陶瓷、玻璃，固化无小分子副产物、低收缩、不腐蚀精密电子元器件。
一、产品核心优势
单组份即用型，点胶 / 涂布工艺简单；
无底漆粘接铝、铜、不锈钢、PBT、环氧、陶瓷、玻璃；
加成固化，无挥发物、低线收缩，适合高精度元器件；
**绝缘介电性能，耐高低温、高伸长缓冲应力；
中性体系，对 PCB、芯片、铜件无腐蚀。
二、未固化基础参数（23℃）
外观：半透明可流动液体
粘度：58 Pa・s（580 P），自流平，适合薄涂覆、填充缝隙
比重：1.03
包装：标准 1kg 金属铁罐
储存：阴凉避光，保质期 6 个月
三、标准固化条件（完全固化 100% 性能）
100℃ × 3 h
125℃ × 90 min
150℃ × 1 h（行业通用标准工艺）
提示：胶层越厚、工件热容越大，需适当延长烘烤时间；烤箱建议通风，避免含硫 / 胺类物质导致固化抑制。
电气绝缘性能（电子核心指标）
介电强度：23 kV/mm
60Hz 介电常数：2.8
介电损耗：0.001（极低，高频电子适用）
体积电阻率：6×10¹⁴ Ω・cm，高绝缘不漏电
三、典型应用场景
1、半导体 / 混合 IC：功率模块、IGBT、芯片保护涂覆、缝隙密封
汽车电子：车载控制器、传感器、线束接头密封披覆
3、通信设备：电源板、射频模块、连接器防潮绝缘涂层
4、电电控：驱动器、主板元器件固定密封
5、辅助用途：高温硫化硅橡胶互粘胶、硅油墨基础树脂
四、使用注意事项
1、固化抑制风险：接触硫、橡胶、PVC 增塑剂、胺类助焊剂会出现不干，工件必须彻底清洗干燥；
2、表面处理：油污、脱模剂会降低粘接力，推荐酒精 / 等离子清洗；
3、工艺适配：可自动点胶、喷涂、刷涂，薄覆形涂覆效果*佳；
4、禁忌：不可室温自然固化，必须烘箱加热；不适合长期浸泡强溶剂。
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