AMADA天田 YAG激光焊接机MCL070(70W)
核心技术参数
参数类别 具体规格
激光核心参数 发振波长 1064nm，*大额定输出 70W；*大输出能量 70J/P（脉宽），脉宽可在 0.3 - 30ms 之间以 0.1ms 为单位精细调节，脉冲频率范围 1 - 200PPS，适配微小焊点的能量与节奏控制
供电与冷却 输入电源为 3 相 AC380V±10% 50Hz，采用水冷 + 强制空冷的复合冷却方式，既能保障设备长时间稳定运行，又能减少粉尘产生
外形与重量 外形尺寸为 495mm（宽）×995mm（深）×990mm（高），重量 250kg，一体化设计大幅降低对放置空间的需求
存储能力 *多可保存 32 种不同的焊接条件，能快速适配多品类、多工序的加工需求，无需频繁调试参数
核心性能优势
超精密点焊能力突出：可搭配 φ0.2mm 等小直径光纤，能实现≤0.1mm 的微小点焊，甚至有案例实现≤0.08mm 的焊点直径，能*大程度减少焊接热影响区，避免微小工件因焊接受热发生变形或损坏，契合精密部件的加工标准。
焊接质量稳定可靠：搭载实时能量闭环反馈功能，可实时校正激光输出能量，大幅减少因能量波动导致的虚焊、漏焊等缺陷。同时具备能量缓升缓降功能，在接缝焊时，能让焊缝重叠部位过渡自然，减少焊接痕迹，保证焊缝美观度。
适配特殊作业环境：复合冷却系统搭配洁净化设计，产生粉尘量少，能适配半导体行业的无尘车间环境，无需额外改造车间就能投入使用，降低企业生产场地适配成本。
拓展与操作灵活：支持选配分歧机构和振镜，选配后可显著提升生产效率，适配规模化批量生产。且 32 种预设焊接条件可瞬间切换，搭配 1 - 200PPS 的脉冲频率，能快速匹配不同工件的焊接节奏。
适用场景该机型凭借超精密焊接能力，在多个高精尖领域应用广泛。在半导体制造中，可用于芯片引脚的无铅焊接，某半导体封装企业使用该机型后，良品率从 92% 提升至 99.5%；在消费电子领域，适配手机摄像头模组、电池连接片等微小部件的焊接；此外，还可用于 5G 通信设备中的射频器件、滤波器等高频部件焊接，能避免焊接缺陷影响信号传输稳定性，同时也适配微型传感器等精密电子元件的批量加工场景。
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