AMADA天田 YAG激光焊接机ML-C025A(25W)
核心技术参数：
参数类别 具体规格
激光核心参数 发振波长为YAG激光常规的1064nm，*大额定输出25W，*大输出能量 25J/P（脉宽 5ms）；脉宽可在0.2-10.0ms间调节，脉冲重复频率1-25pps，能精准匹配微小焊点的能量与节奏需求
供电与冷却 输入电源为单相 AC220V，电压允许波动范围 + 10% - 15%，适配常规车间单相电路；采用强制空冷方式，无需额外配置水冷管路，降低安装和维护成本
外形与重量 外形尺寸仅 310mm（宽）×665mm（深）×700mm（高），重量仅70kg，相比同系列更高功率机型大幅减重，一体化集成电源、发振器和冷却系统，对车间放置空间几乎无特殊要求
拓展与存储 *大支持 3 分歧配置，可选配分歧机构；可保存多达 32 种焊接条件，能快速切换不同工件的焊接参数，无需反复调试
核心性能优势
微小焊点加工精准：可搭配小直径光纤，能精准控制微小点焊直径，焊接时热影响区极小，能有效避免微型工件因受热出现变形、损坏等问题，契合精密小部件的加工标准。
焊接质量稳定美观：配备实时能量闭环反馈功能，可实时校正激光输出能量，减少虚焊、焊点不均匀等缺陷，保障焊接一致性；同时具备能量缓升缓降功能，接缝焊时焊缝重叠部位过渡自然，大幅提升焊缝美观度，减少焊接痕迹。
使用维护成本低：强制空冷的冷却方式，不仅省去了水冷设备的安装和换水维护步骤，还降低了设备故障概率，长期使用下来能减少企业的运维投入；且设备体积小、重量轻，搬运和布局调整都十分便捷。
适配灵活拓展：32 种预设焊接条件可满足多品类小批量生产需求，选配分歧机构和振镜后，还能进一步提升加工效率，兼顾小批量试制和规模化生产的不同需求。
适用场景
该机型凭借低功率精密焊接特性，多应用于微小电子元器件加工领域。比如在微型传感器制造中，可用于传感器内部细小金属触点的焊接，保障触点连接牢固且不影响传感器灵敏度；在小型继电器生产里，适配继电器内部线圈与引脚的点焊作业；此外，还可用于小型连接器、石英晶体元件等微型电子部件的焊接，同时也适合科研机构、小型精密加工作坊等对设备空间和加工精度均有要求的场景。
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