FUJIKURA藤仓化成DOTITE 导电性粘接剂
用途：
为微电子领域开发的高性能导电性粘合剂。电子部件内有无耐热性的材料，在不能使用焊料的情况下，作为代替焊料的导电粘合和印刷电路板（PCB/PWB）上搭载电子部件等，可以广泛用于焊接、溶接的课题解决。产品阵容以导电性、粘接强度、耐热性、柔软性、操作性等为特征，配合用途和加工方法，产品在溶剂型/无溶剂型、固化条件、粘度等方面具有丰富多彩的选择。
特性表 品名 导电性 （Ω・cm） 粘接强度 (N/mm2) 热分解温度 （℃）※1 杨氏模量 （GPa）※2 固化条件 保存条件 稀释剂 可适用加工方法 特长 FA-705BN 6×10-4 8 250 5 150℃ 30min 冷藏 无溶剂 丝网印刷 点胶 广泛的适用用途 接触电阻特性良好 XA-874 8×10-5 20 350 4 150℃ 30min 冷冻 无溶剂 丝网印刷 点胶 高耐热性 高强度 有丰富的车载用实际业绩 XA-910 4×10-4 20 350 7 100℃ 60min 150℃ 30min 180℃ 7min 冷冻 无溶剂 丝网印刷 点胶 低温固化性 高耐热性 XA-5617 4×10-3 15 340 3 200℃ 10min 180℃ 60min 冷冻 无溶剂 MetalMask网板印刷 ※另外也设计有点胶对应产品 适用于锡电极 XA-5905 4×10-4 45 360 5 150℃ 60min 冷冻 无溶剂 转印 点胶 丝网印刷 高耐热性 高强度 AA55 0.8×10-4 6 260 6 100℃ 30min A液：冷藏 B液：冷藏 SH稀释剂 转印 点胶 双组分 低温固化性
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