FUJIKURA藤仓化成DOTITE 导电性粘接剂
用途:
为微电子领域开发的高性能导电性粘合剂。电子部件内有无耐热性的材料,在不能使用焊料的情况下,作为代替焊料的导电粘合和印刷电路板(PCB/PWB)上搭载电子部件等,可以广泛用于焊接、溶接的课题解决。产品阵容以导电性、粘接强度、耐热性、柔软性、操作性等为特征,配合用途和加工方法,产品在溶剂型/无溶剂型、固化条件、粘度等方面具有丰富多彩的选择。
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