FUJIKURA藤仓化成DOTITE 导电性粘接剂
用途：
为微电子领域开发的高性能导电性粘合剂。电子部件内有无耐热性的材料，在不能使用焊料的情况下，作为代替焊料的导电粘合和印刷电路板（PCB/PWB）上搭载电子部件等，可以广泛用于焊接、溶接的课题解决。产品阵容以导电性、粘接强度、耐热性、柔软性、操作性等为特征，配合用途和加工方法，产品在溶剂型/无溶剂型、固化条件、粘度等方面具有丰富多彩的选择。
特性表 品名 树脂 导电性（Ω・cm） 粘接强度(N/mn2) 热分解温度（℃）※ 杨氏模量（MPa） 固化条件 保存条件 特长 XA-500-2B 环氧 9×10-5 3.0※1 300 1000 160℃ 30min 冷藏 柔软性 FA-750 环氧聚氨酯 3×10-4 3.0※1 345 500 150℃ 30min 冷藏 高可靠 柔软性 XA-819A 硅酮 3×10-4 0.7※2 > 500 50 180℃ 60min 冷冻 低排气 耐热性 柔软性 XA-5463 硅酮 1×10-4 1.4※2 > 500 200 180℃ 60min 冷冻 适用于小口径涂布 耐热性 高强度 FA-747 硅酮 1.5×10-4 1.2※2 > 500 200 200℃ 60min 冷藏 适用于小口径涂布 低排气 XA-5940 硅酮 3×10-4 1.1※2 > 500 280 200℃ 60min 冷冻 适用于小口径涂布 高温特性良好 ※TGA法测定 1%减量温度 in N2 ※1 DSTM-506 单位：N/mm2 ※2 DSTM-510 单位：kgf
※TGA法测定 1%减量温度 in N2
※1 DSTM-506 单位：N/mm2
※2 DSTM-510 单位：kgf
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