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IWAKI易威奇半导体气动泵的核心特点及优势

IWAKI易威奇半导体气动泵:精密制造领域的流体控制革新者!

IWAKI易威奇半导体气动泵是专为半导体行业设计的高精度流体输送设备,凭借其耐腐蚀性、高精度控制、无污染设计及高效能特性,在化学液体供药、清洗和CMP(化学机械抛光)制程中表现出色,成为半导体制造领域的重要工具。本文将从技术特点、应用场景及优势三个方面展开分析:

一、核心技术突破:从材料到结构的全 面创 新

1、无金属污染设计:氟树脂材料的应用

易威奇半导体气动泵的核心过流部件采用PTFE(聚四氟乙烯)与PFA(全氟烷氧基树脂)材质,实现从泵体到阀门的全氟化设计。这种材料组合不仅耐强酸强碱腐蚀,更通过无金属接触设计,将颗粒物产生率降低至行业的0.1μm以下。例如,FS系列泵在180℃高温下仍能保持化学稳定性,适用于氢氟酸、硫酸等高危化学品的输送。

2、高速冲程与低脉动控制

FS系列泵的冲程速度可达240次/分钟(spm),较传统泵提升30%效率。其内置传感器驱动系统通过电磁阀精准控制冲程长度与频率,将脉动宽度压缩至0.06MPa以下。这一特性在CMP(化学机械抛光)制程中尤为关键,可避免因流量波动导致的晶圆表面划痕。

3、模块化维护与智能控制

泵体采用快拆式结构设计,更换开关无需拆卸管路或螺栓,停机时间缩短至15分钟以内。内置式传感器支持PWM信号输入,可与PLC或DCS系统无缝对接,实现流量远程监控与自适应调节。

4、宽温度范围与高压能力

液体输送温度范围可达5°C至180°C,吐出压力高达45MPa,能够适应多种工艺条件,包括高温清洗和高压供药。

二、行业应用:从晶圆清洗到化学品供药的全场景覆盖

1、晶圆清洗与蚀刻:在半导体湿法清洗设备中,易威奇气动泵需输送高纯度化学品(如SC1、SC2溶液)并**控制流量。FS-N系列泵凭借0.7MPa的高压输出与5-60℃的宽温域适应性,可满足单片清洗设备对高流速、低残留的要求。其氟树脂材质避免了金属离子析出,确保晶圆表面洁净度达到ISO Class 1标准。

2、CMP制程的精密供药:CMP工艺中,抛光液的浓度与流量需精 确至毫升级。CFD系列泵以8mL/stroke的微小吐出量与0.05MPa的低压设计,实现纳米级抛光液的稳定供给。其低脉动特性可避免抛光垫表面液膜厚度波动,提升晶圆全局平坦化效果。

3、化学品供药系统的安 全保障:在光刻胶、显影液等高价值化学品的输送中,PDS-H115系列泵以12mL/shot的精准计量与1.0MPa的高压输出,结合10,000mPa·s的高粘度适应能力,确保供药系统的稳定性。其IP66防护等级与防爆设计,适用于光刻车间等高危环境。

三、为何选择IWAKI易威奇半导体气动泵?

1. 高可靠性:IWAKI易威奇作为流体控制设备制造商,其产品经过严格测试,能够在恶劣工况下长期稳定运行。

2. 节能高效:气动驱动方式无需电力,降低能耗,同时减少电火花风险,适用于易燃易爆环境。

3. 广泛适用性:泵体可输送低粘度至高粘度液体,满足半导体制造中多种化学液体的输送需求。

4. 智能化控制:内置式开关通过传感器驱动系统控制电磁阀,可轻松连接各种控制器,实现自动化生产。

选择IWAKI易威奇,就是选择半导体制造的“隐形守护者"。

IWAKI易威奇半导体气动泵以材料科学、流体动力学与智能控制的深度融合,重新定义了半导体制造中的流体控制标准。从晶圆厂的无尘车间到化学品供药系统的核心环节,其技术突破不仅提升了生产效率与良率,更推动了行业向智能化、绿色化方向演进。未来,随着AI与物联网技术的进一步渗透,易威奇将持续推动半导体流体控制领域的创 新浪潮。

IWAKI易威奇半导体气动泵的核心特点及优势


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