德国SONOSYS 半导体行业用兆声波发生器

点击看大图

如果您对该产品感兴趣的话,可以

产品名称: 德国SONOSYS 半导体行业用兆声波发生器

产品型号: Slim Line系列

产品厂商: 岩濑商事

产品文档: 无相关文档

简单介绍

德国SONOSYS 半导体行业用兆声波发生器Slim Line系列，德国Sonosys公司专注于兆声波（Megasonic）技术的研发与应用，其产品在半导体制造中扮演了重要角色，尤其是在高精度清洗和表面处理环节。

德国SONOSYS 半导体行业用兆声波发生器 的详细介绍

德国SONOSYS 半导体行业用兆声波发生器Slim Line系列

产品特征：

紧凑型兆声波发生器→系统中的空间要求*小

自动调节以实现对换能器的*佳控制（例如→可重复清洁过程的*高兆声波能量输入

*小反射功率→实现高效率

每个模块上的输出功率可以手动或通过接口调整→可变的兆声波能量输入

模块化 19 英寸设计，可使用安装支架安装在 19 英寸机柜中 → 安装工作量小，可维护性高

Sonosys兆声波技术在半导体行业的主要应用及优势：
1. 晶圆清洗
应用场景：用于去除晶圆表面的纳米级颗粒、残留光刻胶、化学机械抛光（CMP）后的浆料残留等污染物。
技术优势：
高频振动：兆声波频率通常在800 kHz至3 MHz，比传统超声波更高，能产生更密集的声波空化效应，可深入微小结构（如FinFET、GAA晶体管）进行清洁，避免结构损伤。
均匀性：通过**控制声波能量分布，减少晶圆表面清洗不均匀的问题，提升良率。
减少化学品使用：结合兆声波的物理清洗能力，可降低对强酸、强碱等化学试剂的依赖，符合绿色制造趋势。
2. 光刻胶去除（Photoresist Stripping）
应用场景：在光刻工艺后，需要**残留的光刻胶，传统湿法化学清洗可能无法全部去除处理亚微米级残留。
技术优势：
高效剥离：兆声波的空化效应可加速化学药液与光刻胶的反应，缩短工艺时间。
保护底层结构：高频振动减少对脆弱材料（如低介电常数材料）的机械冲击，避免损伤。
3. 化学机械抛光（CMP）后清洗
应用场景：CMP后晶圆表面会残留金属颗粒（如铜、钨）和抛光液，需要清洁以避免后续工艺缺陷。
技术优势：
高效去除纳米颗粒：兆声波可**传统清洗难以处理的亚微米级颗粒，降低缺陷率。
兼容多种材料：适用于硅、金属、介质层等多种表面，减少交叉污染风险。
4. *封装中的应用
应用场景：在3D封装、TSV（硅通孔）等*封装工艺中，清洗微孔和窄缝结构的污染物。
技术优势：
高深宽比结构清洁：兆声波可穿透高深宽比的微孔，去除内部残留，确保电连接可靠性。
低温工艺：减少热应力对封装结构的影响。
5. 蚀刻与沉积工艺的辅助
应用场景：在干法蚀刻或沉积后，兆声波用于去除副产物或未反应的残留物。
技术优势：
提升工艺一致性：通过**控制声波参数，优化表面状态，提升薄膜沉积或蚀刻的均匀性。
Sonosys的技术特点
模块化设计：设备可集成到现有生产线，支持自动化（如与机械臂协同）。
智能控制：实时监测声波能量、频率和温度，确保工艺稳定。
环保节能：减少化学品消耗和废水处理成本，符合半导体行业可持续发展目标。

德国SONOSYS 半导体行业用兆声波发生器

产品留言

标题

联系人

联系电话

内容

验证码

点击换一张

注：1.可以使用快捷键Alt+S或Ctrl+Enter发送信息!
2.如有必要,请您留下您的详细联系方式!

KAIJO凯捷，日本ASONE小型乾燥器，COSMO压力表，过滤器BCF-S3，DAIZO大造N-730，NIPPON MUKI 无机，AND 电子秤，ONIKAZE 赤松，OHM 欧姆电机 ，SONOFILE松泰克，CHIKO 智科，CEMEDINE 施敏打硬，NIPPON MUKI日本无机，NIPPON GEAR日本齿轮，AMADA天田

德国SONOSYS 半导体行业用兆声波发生器

德国SONOSYS 半导体行业用兆声波发生器Slim Line系列，德国Sonosys公司专注于兆声波（Megasonic）技术的研发与应用，其产品在半导体制造中扮演了重要角色，尤其是在高精度清洗和表面处理环节。

KAIJO凯捷，日本ASONE小型乾燥器，COSMO压力表，过滤器BCF-S3，DAIZO大造N-730，NIPPON MUKI 无机，AND 电子秤，ONIKAZE 赤松，OHM 欧姆电机，SONOFILE松泰克，CHIKO 智科，CEMEDINE 施敏打硬，NIPPON MUKI日本无机，NIPPON GEAR日本齿轮，AMADA天田